简介： WCA系列研磨抛光用氧化铝 用途：半导体单晶硅片、水晶晶片的研磨抛…
WCA系列研磨抛光用氧化铝
用途：半导体单晶硅片、水晶晶片的研磨抛光及手机金属外壳的抛光。
特点：
晶体形貌呈板状、形状圆滑，不易产生划痕
粒度分布范围窄，硬度高，磨削力强
● NA系列α-氧化铝用途：不定型耐火材料、及定型耐火材料。…
SW系列球形氧化铝 用途：高导热凝胶、高导热垫片、电子封装等…
QW系列球形氧化铝 用途：高导热凝胶、高导热垫片、电子封装等…
